LSTD har et utmerket prosess-FoU-team, som har vært engasjert i prosessen FoU for lapping og polering i lang tid, noe som også gir en sterk garanti for LSTDs ordningsintegrasjon. LSTDs lapping- og poleringsprosess FoU-arbeid dekker ulike materialer som halvledere, optoelektronikk, presisjonsoptikk, presisjonskeramikk, presisjonsteknisk plast og metaller. Den har samlet mye erfaring og data, forkortet FoU-syklusen og redusert FoU-kostnadene og risikoen for introduksjon av nye prosjekter.
Si oblat
SiC wafer
LiNbO3
GaN wafer
Safir oblat